Questo chip potrebbe rendere i futuri telefoni più sottili e più veloci tramite piccoli “terremoti”

Ricercatori dell’Università del Colorado Boulder, dell’Università dell’Arizona e dei Sandia National Laboratories sviluppato Un nuovo dispositivo che produce vibrazioni controllate sulla superficie di un microchip. Queste onde potrebbero aiutare i futuri smartphone a diventare più sottili, più veloci e più efficienti nell’elaborazione dei segnali wireless.

secondo documento di ricercaHanno sviluppato un laser fononico ad onde acustiche superficiali (SAW) in grado di creare “i più piccoli terremoti immaginabili”. Invece della luce, questo laser invia onde meccaniche che scivolano sulla superficie del materiale.

I telefoni fanno già affidamento sulle onde acustiche superficiali per eliminare i segnali wireless sparsi, ma ciò richiede più componenti. Questo nuovo approccio mira a concentrare una parte maggiore di questo lavoro in un unico chip compatto, liberando spazio e aumentando le prestazioni.

Come i piccoli terremoti possono rimodellare l’hardware del telefono

Il chip è costruito a strati. Alla sua base c’è il silicio, la base standard dell’elettronica moderna. Nella parte superiore c’è il niobato di litio, un materiale piezoelettrico che converte i segnali elettrici in movimento meccanico. Uno strato di arseniuro di indio e gallio aiuta ad accelerare gli elettroni quando la corrente scorre attraverso il dispositivo.

Quando alimentata, la struttura produce vibrazioni superficiali che rimbalzano, si rinforzano a vicenda e alla fine si diffondono in un flusso controllato, proprio come un laser che emette luce. Questi impulsi attualmente funzionano intorno a un gigahertz, il che li colloca nella gamma già utilizzata per le comunicazioni wireless.

I ricercatori ritengono che il progetto potrebbe essere spostato a frequenze molto più elevate, aprendo la porta a un’elaborazione del segnale più rapida e a un filtraggio più pulito. Ciò può ridurre la necessità di più componenti radio all’interno dei telefoni; Questo è uno dei motivi per cui i dispositivi moderni sono così confezionati.

Oltre agli smartphone, questo tipo di chip vibrante potrebbe influenzare il modo in cui verrà progettato l’hardware wireless del futuro, dai dispositivi indossabili all’hardware di rete. Invece di fare affidamento esclusivamente sugli elettroni, gli ingegneri stanno iniziando a utilizzare onde simili al suono per trasportare le informazioni in modo più efficiente.

Ciò si inserisce anche in uno sforzo più ampio per ripensare il modo in cui i dispositivi gestiscono il calore e le prestazioni, con i produttori di telefoni che esplorano il raffreddamento a liquido preso in prestito dai PC e persino materiali a base di diamante che potrebbero mantenere i futuri chip più freschi e più veloci.

L’ultima svolta ci ricorda che alcuni dei prossimi grandi progressi tecnologici non arriveranno da display appariscenti, ma dalla fisica invisibile che sta silenziosamente rimodellando le cose che stanno nelle nostre tasche.